[瓷器电容器103]瓷器介质电容器知道多少(1)导电粘接片式瓷器介质电容器的讨论

作者:安尼      发布时间:2021-04-23      浏览量:0
随着电子产品向小型化、便携化发展,设备集

随着电子产品向小型化、便携化发展,设备集成度提高,I/O引脚数量进一步增加,引线间隔进一步缩小,Sn/Pb熔融焊接最近,导电橡胶广泛应用于集成电路、混合集成电路、多需要。

目前市场上多层陶介固定电容器的终端类型有SnPb终端、Sn终端、AgPd终端、Pd终端、Au终端、AgPdCu终端6种。所有端头类型都适合用导电胶粘接吗?答案是否定的。

适合用导电橡胶粘接的多层陶瓷固定电容器端口类型有4种:AgPd端口、Pd端口、Au端口、AgPdCu端口,端口为Sn或SnPb端口的瓷介固定电容器不推荐用导电橡胶粘接的方。

不同端头类型的多层瓷介电容器对导电胶的应用不同,主要基于以下四个原因:

(1)导电胶容易吸水,导致Sn或SnPb端头中金属Sn氧化,大幅增加电容器端头与导电胶的接触电阻,产生热量。

(2)在温度循环下,由于Sn或SnPb端头电极与导电橡胶的结合,由于两种材料的热膨胀系数和导热的不同而产生微小的裂纹,因此,断裂显着降低电容器的粘接强度,在遇到较大的机械应力时,电容器可能脱落。

(3)Sn或SnPb端头电极与导电胶含有的银粒(Ag)具有不同的电极电势,这两种金属接触在含有水蒸气的环境下会发生电偶腐蚀,在粘接接口上形成薄的金属氧化物。该层薄氧化物的阻力远高于Sn或SnPb金属材料本身的阻力,导致电容器端头与导电胶的接触阻力大幅增加,随着板级的进一步老化试验,接触界面的阻力显着上升,同时电容器与电路基板的接触强度也降低。

(4)导电橡胶中含有的银粒(Ag)容易在潮湿的环境和电场下转移。使用Sn基端不能缓解银的转移,但使用AgPd、AgPdCu、Pd、Au端可以有效缓解银的转移。

以上是片式多层瓷介电容器使用导电橡胶时应注意的事项。

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