陶瓷介电电容器的知识:(1)导电粘结片式陶瓷介电电容器的探讨

作者:希文      发布时间:2021-04-23      浏览量:0
随着电子产品小型化、便携化的发展,器件集
随着电子产品小型化、便携化的发展,器件集成度不断提高,I/O引脚数量进一步增加,引线间距进一步减小。Sn/Pb共晶合金焊料已不能满足微电子组装和封装技术发展的需要。近年来,导电胶已广泛应用于集成电路、混合集成电路、多芯片组件(MCM)、电子元器件及其它键合和互连等领域。

多层陶瓷固定电容器有六种端子类型:SNPB端子、Sn端子、AgPd端子、Pd端子、Au端子和AgPdCu端子。所有的末端类型是否适合与导电粘合剂结合?答案是否定的。

多层陶瓷固定电容器适用于导电胶粘剂的四种类型:AgPd端、Pd端、Au端、AgPdCu端、Sn或SnPb端瓷介电固定电容器。

不同端类型的多层陶瓷介质电容器在导电胶中的应用不同,主要基于以下四个原因:

(1)导电胶容易吸水,导致Sn或SnPb端金属Sn的氧化,这将大大增加电容器端部与导电胶之间的接触电阻,进而产生热量。

(2)在温度循环下,由于两种材料的热膨胀系数和导热系数的差异,在Sn或SnPb端电极与导电胶的交界处出现细小的裂纹,这将明显降低电容器的结合强度,当遇到较大的机械应力时,会导致电容器脱落。

(3)Sn或SnPb的末端电极具有不同的电极电位,导电胶中含有银粒子(Ag)。在含有水蒸气的环境中,这两种金属之间的接触会发生电偶腐蚀,在粘接剂界面上会形成一层薄的金属氧化物。这一层薄氧化物的电阻远高于Sn或SnPb金属材料本身的电阻,从而大大增加了电容器末端与导电胶粘剂之间的接触电阻。随着板级的进一步老化试验,接合界面的接触电阻将显著增大,同时也会降低电容器与电路基板之间的结合强度。

(4)导电胶中的银颗粒(Ag)在湿环境和外加电场中容易迁移。使用Sn基端不能减缓银的迁移,但使用AgPd、AgPdCu、Pd、Au端可以有效地减缓银的迁移。

以上,是芯片多层陶瓷介电电容器在使用导电胶时应注意的事项。

详细信息:https://www.Icxbk.com/post/detai l/1706.html。