陶瓷电容器的封装及形状尺寸

作者:以沫      发布时间:2021-04-16      浏览量:0
陶瓷电容器具有耐热性好、绝缘性能好、结构

陶瓷电容器具有耐热性好、绝缘性能好、结构简单、价格低廉等优点,但不同陶瓷材料的性能差别很大,必须根据使用要求正确选择。陶瓷电容器按频率特性分为高频陶瓷介电电容器(1级瓷)和低频陶瓷介电电容器(2型瓷),高压陶瓷介电电容器(1 KVDC以上)和低压陶瓷介电电容器(低于500 VDC)按电压电阻分为两类。尽管
陶瓷电容器具有上述诸多优点,但由于陶瓷材料本身机械强度低、易断裂等缺陷,晶片的几何尺寸受到限制,这是不同温度特性具有不同容量范围的主要原因。一般情况下,低电压50V~100 V晶片电容允许直径为13 mm,高压电容晶片允许直径为21 mm。如果超过这一尺寸,将大大增加生产和加工难度和产生废品率的机会,而陶瓷晶片体内的小裂纹将对电容器的可靠性造成很大的隐患。由于不同厂家的材料开发和工艺制造水平不同,它们的形状和尺寸标准也不同,因此在名义容量范围上也存在一些差异。随着材料技术的进一步提高,陶瓷电容的尺寸将进一步减小,容量范围将进一步扩大。

圆形陶瓷介电电容器和封装形式通常通过压缩来区分。500 VDC以下低压产品采用酚醛树脂填充,绝缘强度低,耐潮性差,但成本低。在1KVDC和交流电容器系列以上,涂覆阻燃环氧树脂,具有优异的绝缘强度和耐湿性。以上是陶瓷电容器的封装和尺寸描述。以上信息由东莞瓷谷电子有限公司研发部门提供,请转到网站获取瓷谷信息。