[电路板上的104电容器是否可以用103代替]SMT芯片样品的电路板短路检查方法

作者:八月      发布时间:2021-04-11      浏览量:2
电路板的维护中,如果公共电源短路的故障很

电路板的维护中,如果公共电源短路的故障很多,很多部件共用同一个电源,使用这个电源的部件都有短路的嫌疑,如果板上的部件很少的话,就可以用锄头大地的方法找到短路点,如果部件太多的话,锄头大地就会变成运气。这里推荐一个更有效的方法。采用这种方法,事半功倍,往往能很快找到故障点。电压电流可调节的电源,电压0-30V,电流0-3A,该电源不高,300元左右。将开放电压调整到设备的电源电压水平,首先将电流调整到最小,将该电压添加到电路的电源电压点,如74系列芯片的5V和0V端,视短路程度,逐渐增大电流,用手触摸设备,触摸某个设备的发热明显,这是损坏的设备当然,在操作过程中,电压不能超过设备的工作电压,也不能连接相反,否则会烧坏其他好设备。

一、使用短路定位分析仪

二、发现短路现象。用一块板切线(特别适合单/双板),切线后各部分功能块分别通电,部分排除。

三、在电脑上打开PCB图,点亮短路的网络,看哪里离开最近,最容易连接到一起。尤其要注意IC内部短路。

四、小尺寸的表面电容器焊接时,特别是电源滤波电容器(103或104),数量多,容易导致电源和地面短路。当然,有时运气不好,容量本身短路,焊接前检查容量是最好的方法。

五、如果是人工焊接,要养成良好的习惯。首先,焊接前要目视检查PCB电路板,用万用表检查重要电路(特别是电源和地板)是否短路,其次,每次焊接一个芯片,都要用万用表测量电源和地板是否短路,另外,焊接时不要乱扔烙铁,把焊接扔到芯片的焊脚上(特别是表面部件),很难找到。

六、如果有BGA芯片,由于所有焊点都被芯片复盖,多层板(4层以上),设计时分割各芯片的电源,用磁珠或0欧元电阻连接,电源和地面短路时,切断磁珠进行检查,容易定位到某芯片。由于BGA的焊接难度较大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会使相邻电源和地面两个焊球短路。

SMT芯片样品短路的不良现象多发于细间距IC的引脚之间,因此也称为桥接。当然,CHIP零件之间也有短路现象,那是极少数的。在这里,我们主要和朋友们谈谈细间距IC引脚之间的桥接问题的原因和解决方法。桥接现象多发于0.5mm以下间隔的IC引脚之间,间隔小,模板设计不合理或印刷稍有不足容易发生。因此,根据IPC-7525钢网设计指南的要求,保证奶油能够顺利地从网板的孔中释放到PCB焊盘上。